2026.07.28

这块3厘米“芯片”，拿下国家大奖丨科创未来

作者：开云存储-存储赋能万物智联

四川在线记者文露敏 近日，四川能源发展集团所属北京博奥晶典生物技术有限公司（以下简称“博奥晶典”）、东莞博奥木华基因科技有限公司等单位共同参与完成的“不良妊娠和出生缺陷的病因学机制及防控技术研发应用”项目荣获国家科学技术进步奖二等奖。 该技术通过采集孕妇外周血，结合临床检测试剂盒和一台搭载着生物芯片的“神奇设备”进行检验，最快16个小时即可出具结果，为千万家庭的优生优育提供关键支撑。 这

2026.07.28

三星的逆向豪赌：用“中国芯片”打入中国手机市场

作者：开云存储-存储赋能万物智联

据韩国科技媒体亚洲时报，在全球半导体市场遭遇“芯片通胀（零部件价格上涨）”冲击、导致中国智能手机市场急剧萎缩的背景下，经确认，三星电子目前正严肃考虑利用具有极高价格竞争力的中国产低价DRAM，来发力进攻中国本土的中低端智能手机市场。三星电子于2019年在中国发布了Galaxy A系列智能手机。（图片由三星电子提供）据半导体行业7月27日消息，三星电子正在谋划一项逆向思维战略：通过采用中国本土采购的

2026.07.28

存储器控制器芯片：解码性能与稳定性的底层博弈

作者：开云存储-存储赋能万物智联

存储器控制器芯片：解码性能与稳定性的底层博弈很多人以为存储器控制器芯片的核心价值仅在于数据调度，其实不然——其真正价值在于通过动态时序调整与错误校正算法的协同，在物理介质衰减与系统负载波动间建立动态平衡。以三星电子2023年发布的ZNS SSD控制器为例，其通过将NAND闪存划分为多个独立区域（Zone），强制主机按顺序写入数据，这一设计听起来可能反直觉，但在企业级存储场景中，这种“反随机”策略将

2026.07.27

汇顶科技发布CGM连续血糖监测单芯片方案GR511x

作者：开云存储-存储赋能万物智联

IT之家 7 月 27 日消息，汇顶科技今日宣布正式发布面向连续血糖监测应用的单芯片解决方案 ——GR511x。据介绍，该方案将低功耗蓝牙与电化学传感器模拟前端等关键模块高度集成于单颗芯片，帮助客户打造兼具小型化、高精度与低功耗优势的 CGM 产品，为下一代连续血糖监测设备的轻薄化设计与规模化量产提供更强支撑。高集成单芯片架构连续血糖监测设备的小巧与轻便，直接影响着用户的日常佩戴体验。GR511x

2026.07.27

光谷东有群建设者为芯片“造豪宅”，百级洁净度超手术室标准

作者：开云存储-存储赋能万物智联

极目新闻记者 马清妮  通讯员 宋珈琪 百级洁净度、22℃恒温恒湿、微米级防微振……7月24日，位于国家级实验室——九峰山实验室正南侧的武汉化合物半导体孵化及加速制造基地项目内，建设正酣，预计今年8月底将整体交付。项目航拍图 在建筑施工领域，芯片厂房被誉为“超级工程”，不仅配套复杂，而且洁净度远超手术室。作为九峰山实验室的重点配套项目，工期与质量要求苛刻。如何为芯片生产打造一座安全、精密

2026.07.27

“地板变芯片”！603221，连续5天一字涨停！

作者：开云存储-存储赋能万物智联

27日早盘，主营PVC弹性地板的爱丽家居（603221.SH）开盘一字涨停，报15.4元/股，总市值37.31亿元。爱丽家居上周公告，拟收购欧康诺不低于77.08%股权，后者专注于存储测试设备及测试服务领域，其股价截至周五收盘录得连续四个一字涨停。7月20日晚间，爱丽家居发布股权收购计划。公司拟筹划以自有和自筹现金方式收购欧康诺不低于77.08%的股权，欧康诺100%股权的整体估值不超过6.5亿元

2026.07.27

苹果A14芯片存储器：架构革新背后的技术真相

作者：开云存储-存储赋能万物智联

苹果A14芯片存储器：架构革新背后的技术真相很多人以为，苹果A14芯片的存储器性能提升仅源于制程工艺的迭代，其实不然。其存储器子系统的底层逻辑是多层级缓存架构与主存带宽的协同优化，这一设计在台积电5nm制程的物理约束下，实现了每时钟周期数据吞吐量的指数级增长。从技术拆解看，A14的L3缓存容量从A13的8MB提升至16MB，这一调整并非单纯容量扩张。根据HotChips 2020披露的架构图，其L

2026.07.27

存储器安装芯片：技术深水区的精密博弈

作者：开云存储-存储赋能万物智联

存储器安装芯片：技术深水区的精密博弈很多人以为存储器安装芯片只是简单的物理贴合，其实不然。从晶圆级封装（WLP）到系统级封装（SiP），安装工艺的底层逻辑是热应力管理、信号完整性优化与机械可靠性三者的动态平衡。以某国际大厂最新发布的3D XPoint存储器为例，其安装芯片采用铜柱凸点（Copper Pillar Bump）技术，在0.4mm间距下实现每平方毫米2500个I/O连接点，这背后是对助焊

2026.07.27

L320存储器芯片：技术突破背后的底层逻辑与行业应用

作者：开云存储-存储赋能万物智联

L320存储器芯片：技术突破背后的底层逻辑与行业应用很多人以为存储器芯片的技术迭代仅依赖制程工艺的微缩，其实不然。以L320存储器芯片为例，其性能提升的底层逻辑并非单纯依赖晶体管密度的增加，而是通过架构创新与材料科学的协同优化实现的。具体而言，L320采用了三维堆叠架构（3D V-NAND）与新型高介电常数（High-K）介质材料的组合，在保持制程节点为19nm的前提下，将存储密度提升至1Tb/m

2026.07.27

存储器芯片与普通芯片：技术分野与产业逻辑的深度解析

作者：开云存储-存储赋能万物智联

存储器芯片与普通芯片：技术分野与产业逻辑的深度解析很多人以为存储器芯片与普通芯片仅是功能差异，其实不然。从半导体物理底层逻辑看，存储器芯片的核心指标是位密度（Bit Density）与存取延迟（Access Latency），而普通芯片（如逻辑芯片）更关注指令集效率（Instruction Efficiency）与功耗比（Power Efficiency）。这种差异源于二者在晶体管级设计的根本分野