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英伟达推出自主AI芯片设计工程师!科创芯片设计ETF天弘(589070)昨日净流入超3700万元

时间:2026/08/01 阅读:9

截至2026年7月30日 15:00,科创芯片设计ETF天弘(589070)换手11.99%,成交2.20亿元,市场交投活跃。跟踪的证科创板芯片设计主题指数(950162)下跌5.95%。成分股方面,盛科通信领跌13.50%,翱捷科技下跌13.43%,帝奥微下跌13.40%,杰华特下跌13.34%,炬芯科技下跌11.74%。

截至7月30日,科创芯片设计ETF天弘(589070)近3月规模增长14.11亿元,实现显著增长。科创芯片设计ETF天弘(589070)最新份额达19.05亿份,创成立以来新高。

从资金净流入方面来看,科创芯片设计ETF天弘(589070)昨日获得3730.60万元净流入,近3天获得连续资金净流入,合计“吸金”6048.00万元。

【产品亮点】

科创芯片设计ETF天弘(589070)过聚焦科创板芯片设计企业,实现了三大细分赛道的全覆盖,既能够捕捉单一赛道的爆发式增长,又能通过赛道分散降低个股风险。当前半导体行业处于复苏周期,叠加政策与需求双重利好,科创芯片设计ETF天弘(589070)的配置价值进一步凸显。

【相关产品】

科创芯片设计ETF天弘(589070),对应场外联接(A:027574;C:027575)。

【热点事件】

英伟达发布自主AI芯片设计工程师,芯片设计从“工具辅助”迈入“AI主导”时代

7月29日,据报道,英伟达在DAC 2026大会上发布了一套覆盖芯片设计全流程的自主AI工程师工具,核心包括Nemotron 3 Ultra开源大模型与ACE-RTL智能体,在寄存器传输级编码上达到业界领先水平,并推出cuEST量子化学计算库,使密度泛函理论计算效率最高提升50倍。

英伟达计算工程副总裁科斯塔表示,AI正成为芯片与系统设计创新的新引擎,开发者可将自有数据微调后本地部署,而Hugging Face及Cadence、Synopsys、Siemens三大EDA工具链均已提供开箱即用的接入支持,同时目前多家行业巨头已全面上线。这套方案标志着AI从辅助EDA走向主导芯片设计,传统依赖人工经验的参数调优、流程编排和设计库生成等环节正被AI Agent全面自动化,在DAC 2026“AI For EDA”的主旋律下,英伟达此举将AI对半导体设计的渗透从工具时代推向了工程师时代。

【机构观点】

平安证券分析指出,全球CSP资本开支预计2026年同比大幅增长61%至7100亿美元,持续加码AI基础设施建设直接拉动存储需求。受Agentic AI应用普及及Rubin服务器量产推动,DRAM与NAND Flash价格逐季上涨,2027年产值有望分别达9033亿与3794亿美元,服务器成为本轮存储景气周期最主要驱动力,产业链盈利水平将持续改善。

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