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uMCP(LPDDR5)(图1)
uMCP(LPDDR5)(图2)
uMCP(LPDDR5)(图1)
uMCP(LPDDR5)(图2)
uMCP(LPDDR5)

uMCP(LPDDR5)

开云面向智能手机等智能终端推出了集成UFS3.1和LPDDR5X的uMCP5存储芯片,UFS3.1顺序读写速度分别高达2100MB/s、1800MB/s,LPDDR5X频率高达6400Mbps,容量高达256GB+8GB,芯片尺寸小至11.5mm×13.0mm×1.0mm,相较于UFS3.1和LPDDR5分离的解决方案,开云基于LPDDR5的uMCP可节约55%主板空间,助力智能手机系统更灵活设计。

产品规格
接口 UFS3.1,LPDDR5
尺寸 11.5mm×13.0mm×1.2mm(max)
最大顺序读取速度 2100MB/s
最大顺序写入速度 1800MB/s;
容量 Up to 8GB+256GB
认证 MTK、展锐
工作电压 UFS3.1:VCC = 2.4V–2.7V, VCCQ = 1.14V–1.26V; LPDDR5: – VDD1 = 1.70–1.95V; 1.8V NOM – VDD2H = 1.01–1.12V; 1.05V NOM – VDD2L = VDD2H or 0.87–0.97V; 0.9V NOM – VDDQ = 0.5V NOM or 0.3V NOM (ODT off)
工作温度 -25℃~85℃
封装方式 297Balls
应用方向 智能手机 / 网通产品 / 平板
选型信息

128GB+4GB

BW3B2KZJKC-128G

128GB+8GB

BW3B2MZJKC-128G

256GB+8GB

BW3B2MZJKC-256G

128GB+6GB

BW3B2LZGKC-128G

256GB+6GB

BW3B2LZGKC-256G