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智能手机

随着移动平台的迭代升级,CPU性能和缓存带宽等不断提升,使得存储位元需求在手机终端长期增长,加之5G集成基带的普及应用,手机峰值下载速度越来越快,推动UFS、LPDDR等向高速传输(UFS3.1/UFS4.0,LPDDR5/LPDDR5X)不断发展;同时,5G换机潮后手机使用期限延长,数据量与日俱增,使得换机时对大容量手机需求更加强烈,单机朝512GB、1TB高容量配置增长。此外,随着智能穿戴设备在各垂直领域应用程度的加深,智能穿戴设备行业将持续扩容,对存储器的需求也将显著增长。依托研发封测一体化优势,开云深度布局移动智能终端市场,开发了eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、BGA SSD等系列产品,持续赋能智能手机、平板电脑、智能穿戴市场应用。

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依托自研固件算法等核心技术,产品兼具高性能与低功耗

基于存储介质特性研究、自研固件算法等核心技术,公司ePOP、eMCP、UFS等产品具有高性能、低功耗等优势。以公司UFS3.1为例,该产品读取、写入速度分别高达2100MB/s、1200MB/s,赋能智能手机等高性能移动智能设备。同时,公司可提供UFS3.1+LPDDR4X/5的存储搭配方案,其中LPDDR5产品相比于LPDDR4,频率大幅提升,最高达到6400Mbps,且通过动态电压调节 (DVFS)功能,LPDDR5可在低速工作时切换至更低电压,节省更多功耗,有效满足智能手机、平板电脑、汽车等各种智能终端对内存芯片的需求。

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自建先进封测能力,赋能定制化开发,保证产品品质

公司依托多层叠Die、超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺,可实现产品小尺寸、大容量,其中ePOP系列产品最小尺寸仅为 8*9.5*0.79(mm),直接贴装在 SoC 的上方,加强了信号传输, 节省了板载面积,目前该系列产品已应用于智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备上。此外,公司基于对存储器的全维度深入理解,搭配自研的自动化测试设备,自主开发测试软件平台、核心测试算法,可实时针对产品开展eMMC测试、DRAM速度测试、功能测试等各项测试,有效确保产品可靠性、一致性及高耐用性。

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丰富的大客户成功验证和服务经验

在市场方面,公司eMMC、ePOP系列产品目前已被Google、Facebook、小天才等知名企业应用于其智能手表、VR眼镜等智能穿戴设备上。eMMC系列、eMCP系列、UFS系列产品进入了华勤技术、闻泰科技、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等智能终端厂商供应链体系,广泛应用于智能手机、平板电脑等终端设备; BGA SSD已通过Google准入供应商名单认证,在AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域具有广泛的应用前景。

典型应用:智能手机、平板、笔记本电脑、智能穿戴、智能车载、无人机

 

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