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KAIYUN ePOP(图1)
KAIYUN ePOP(图2)
KAIYUN ePOP(图1)
KAIYUN ePOP(图2)
KAIYUN ePOP

ePOP

        KAIYUN ePOP在单个封装中将MMC和Mobile LPDDR结合在一起,具有不同的容量。 这些产品广泛用于移动应用。凭借领先的晶圆封装技术,包括晶圆研磨,叠层和引线键合技术,KAIYUN在一个器件中集成了RAM和ROM,不仅提高了性能,更节能,而且还可以节省印刷电路板的空间( PCB)对客户的开发时间较短。
        KAIYUN ePOP产品具有体积小,功耗低,成本低,开发简单等优良特性,是便携式和手持式设备的理想解决方案,如智能手机,平板电脑,PMP,PDA和其他媒体设备等。

产品规格
接口 eMMC:eMMC 5.0/eMMC 5.1;
LPDDR 2/3(32bit),LPDDR 4/4X(16bit)
尺寸 10mm × 10mm × 0.9mm
最大顺序读取速度 260MB/sec (Max.)
最大顺序写入速度 320MB/sec (Max.)
容量 4GB+512MB/4GB+1GB/8GB+512MB/8GB+1GB/16GB+1GB/32GB+1GB/16GB+2GB/32GB+2GB/64GB+2GB
认证 SnapDragon Wear 3100 ;
MSM8909W
工作电压 eMMC:VCC=3.3V,VCCQ=1.8V;
LPDDR 2/3:VDD1=1.8V; VDD2=VDDCA=VDDQ=1.2V
工作温度 -20℃~85℃
封装方式 FBGA136/FBGA168/FBGA320 /FBGA144
应用方向 智能穿戴 / 教育电子
KAIYUN ePOP

4+4

BWCD24L-04G

 

8+4

BWCD24M-08G